Wafer-Oberflächen­inspektion

MiLaSys technologies GmbH

Entwicklung eines Systems zur automatischen Oberflächeninspektion von Wafern in Kombination mit einem Messmikroskop.

Die Anlage

Es wurde ein Verfahren zur Inspektion von Wafern ent­wickelt. Dabei werden mit einem Messmikroskop alle relevanten Bereiche des Wafers abgefahren. Das Mess­mikroskop ist außerdem in der Lage, mittels eines auto­matischen Objektivrevolvers die Objektive zu wechseln, was eine Inspektion bei verschie­denen Vergrößerungen ermöglicht.

Die Struktur des Wafers ist im Bild­verar­bei­tungs­system hinterlegt. Durch einen ständigen Abgleich der Position des Messmikroskops mit den Strukturdaten ist es mög­lich, Fehlstellen des Wafers auch im stark strukturierten Bereich sicher zu detektieren.

Features

  • Vollautomatische Inspektion des kompletten Wafers
  • Sichere Detektion der Fehlstellen auch in stark strukturierten Bereichen
System zur automatischen Oberflächeninspektion von Wafern in Kombination mit Messmikroskop System zur automatischen Oberflächeninspektion von Wafern in Kombination mit Messmikroskop System zur automatischen Oberflächeninspektion von Wafern in Kombination mit Messmikroskop